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              股票代碼:800328

              青島佳恩半導(dǎo)體有限公司(總部)

              • 2022
              • 2021
              • 2020
              • 2019
              • 2018
              • 2017
              • 2016
              • 2015
              • 2022. 5

                2022. 5

                青島IGBT芯片技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室

              • 2022. 4

                2022. 4

                A輪融資

              • 2021.12

                2021.12

                Pre-A輪融資。

              • 2021. 12

                2021. 12

                高企上市培育企業(yè);

              • 2021.12

                2021.12

                青島市博士后創(chuàng)新實(shí)踐基地;

              • 2021.11

                2021.11

                青島市技術(shù)創(chuàng)新中心;

              • 2021.10

                2021.10

                瞪羚企業(yè);

              • 2020.09

                2020.09

                青島市科技進(jìn)步獎(jiǎng);

              • 2020.08

                2020.08

                山東省“專精特新”中小企業(yè);

              • 2020.07

                2020.07

                山東省創(chuàng)新工業(yè)產(chǎn)品;

              • 2019.09

                2019.09

                第十四屆(2019年度)中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù);

              • 2019.09

                2019.09

                ISO9001;

              • 2019.08

                2019.08

                青島市首家IGBT半導(dǎo)體芯片專家工作站;

              • 2018.12

                2018.12

                第七批青島市認(rèn)定中小企業(yè)“專精特新”產(chǎn)品(技術(shù))

              • 2018.11

                2018.11

                青島市創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才;

              • 2018.11

                2018.11

                泰山產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才;

              • 2017. 09

                2017. 09

                “創(chuàng)客中國(guó)”智慧芯片設(shè)計(jì)與應(yīng)用創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽二等獎(jiǎng);

              • 2017.08

                2017.08

                國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè);

              • 2017.07

                2017.07

                天使輪融資;

              • 2016.06

                2016.06

                首款I(lǐng)GBT芯片研發(fā)成功并上市銷售;

              • 2016.02

                2016.02

                1200V IGBT芯片、FRD芯片工藝平臺(tái)研發(fā)成功;

              • 2015.09

                2015.09

                藍(lán)海股權(quán)四版上市,股票代碼:800328

              • 2015.03

                2015.03

                佳恩半導(dǎo)體在青島城陽注冊(cè)成立。

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